智通财经APP获悉，中金公司公布探究讲述称，AI硬件财产需求高景气，估计阴谋芯片希望加快放量，将驱动收集层面800G/1.6T光模块的同步放量。预期2025年1.6T光模块的总出货量约正在360-595万只，高于如今商场预期，提倡体贴希望受益于1.6T光模块超预期放量的头部数通光模块/器件供应商。

　　AI硬件财产需求高景气，估计阴谋芯片希望加快放量。连系中金公司的算力财产链调研，中金公司估计2024年英伟达H系列和B系列芯片出货量差异抵达356万片和35万片，2025年跟着GB200进一步交付，B系列GPU总出货量希望达250万片；另表，中金公司估计谷歌的TPU和AMD的MI300也或将络续摆设，中金公司以为以上AI芯片的需求均将驱动收集层面800G/1.6T光模块的同步放量。

　　财产链利好频现，1.6T需求希望超预期。OFC 2024上多家参展商呈现最新1.6T光模块产物，此前英伟达GTC大会公布的新一代Blackwell AI芯片对互联才智提出更高哀求，X800系列相易机使能1.6T收集搭筑，而光模块上游财产链亦逐渐到位，Marvell正在事迹会上预期其单通道200G的1.6T DSP将于2024岁尾初阶摆设、博通默示200G EML计划量产，综上，中金公司以为1.6T财产链上下游正正在加快成熟。摆设节律上，中金公司估计2H24，1.6T光模块希望配合英伟达B系列芯片的量产落地开启配套组网，发轫完成幼范围放量，至2025年则希望迎来大范围批量摆设。技艺旅途上硬件，中金公司以为EML单模正在1.6T时间仍是主流，同时看好硅光、LPO等新技艺计划的渗入率正在1.6T时间迎来越过式拉长。需求样子上，中金公司估计2025年：1)海表头部2家支配大客户的需求将从800G迅速向1.6T迭代，1.6T光模块步入迅速放量；2)虽有个人客户800G需求因向上迭代而下探，但另一批客户需求从400G向800G迭代希望酿成添补，对800G总需求量酿成必定支持雷火竞技。

　　中金公司以2个要素为焦点变量，对2025年1.6T总出货量实行地步剖释：1)2025年AI硬件采购全部景心胸(B系列GPU出货量200-300万只)；2)1.6T收集成熟时点(B系列GPU配套1.6T组网计划的比例70%-90%)，测得2025年1.6T光模块总出货量秤谌为360-595万只，中天性景对应470万只，全部区间高于如今的商场预期。雷火竞技中金：AI硬件财富需要高景气 希望驱动16T光模块超预期放量